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公布日期
2020-06-19 公布专利
2020-06-16 公布专利
2020-06-12 公布专利
2020-06-09 公布专利
2020-06-05 公布专利
2020-06-02 公布专利
2020-05-26 公布专利
2020-05-22 公布专利
2020-05-19 公布专利
2020-05-15 公布专利
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用于暂时固定的粘合片和使用其制造半导体器件的方法在审

申请号: CN201980005124.X 全文下载
申请日: 2019-03-28 公开/公告日: 2020-06-02
公开/公告号: CN111225963A 主分类号: C09J7/22
申请/专利权人: 株式会社LG化学
发明/设计人: 金色拉;韩智浩;李光珠
分类号: C09J7/22;C09J133/08;C09J133/10;C09J7/40;H01L21/18
搜索关键词: 用于 暂时 固定 粘合 使用 制造 半导体器件 方法
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【摘要】:
提供了用于暂时固定的粘合片和使用其制造半导体器件的方法,所述粘合片可以具有优异的耐热性以即使在制造半导体器件的过程期间经历高温过程也表现出足够的粘合力,并且在剥离步骤期间还可以通过光固化表现出足够的粘合力降低。
 
【主权项】:
暂无信息
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